據MacRumors爆料,蘋果供應商台積電(TSMC)本月開始量產3nm工藝,這一工藝將被應用到蘋果設備上。
據爆料,台積電3nm工藝將會在中國台灣南部園區生產,台積電董事長對外稱,客户對TSMC 3nm工藝的需求“非常強勁”。
根據台積電説法,對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。
N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米,相比於N5工藝的0.021平方微米縮小了5%。
報道指出,蘋果2023年的新品iPhone 15 Pro搭載A17仿生芯片,這顆芯片將會集於台積電3nm工藝製程打造。
按照蘋果的差異化策略,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra會使用蘋果A17仿生芯片,而iPhone 15標準版會使用iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片。
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